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随电讯产品向轻、薄、短、小方向发展,人们对电子产品壳体材料、散热器件材料的选择提出更高要求。具有低密度、优异导热、导电、电磁屏蔽等性能的镁合金,逐渐吸引学者研究其热物理性能,旨在作为散热材料用于3C产品。基于此,在已研究的高导热Mg-Zn、Mg-RE合金的基础上,本文选取Mg-4Y基合金,添加不同Zn（14 wt.%）含量,采取光学显微镜、X射线衍射仪、差示扫描量热仪、扫描电镜及能谱仪、涡流电导率仪、LFA 457激光导热仪等多种实验设备,系统研究了Zn含量及固溶、时效对合金组织及导热、导电性能的影响。论文得出以下结论:Zn含量由1%增至4%,铸态Mg-4Y-xZn合金中三元相由X相,X相,向X+W,W相转变;合金晶粒尺寸先减小后增加,Zn含量增至3%,晶粒最小,约为39.2μm。随Zn含量增加,合金的热导率、电导率并非呈线性增加,而遵循WZ41﹤WZ43﹤WZ42﹤WZ44的规律。WZ44合金室温热导率、电导率可达95.61 W·m-1·K-1和13.73 MS·m-1。基于Smith-Palmer方程,得到了298 K下Mg-4Y-Zn系合金热导率与电导率的关系式,其中洛伦兹数L’修正为2.1895×10-8V2·K-2,晶格热导率为6.70 W·m-1·K-1。Mg-4Y-xZn合金固溶工艺确定:WZ41WZ43合金为530°C×10 h,WZ44合金为500°C×13h。T4态Mg-4Y-xZn合金除α-Mg+X（W）相外,在Zn含量较高的合金中发现Mg24Y5相;T6态Mg-4Y-xZn合金中析出相主要包括MgZn、Mg24Y5相。随时效时间增加,WZ44合金第二相由弥散颗粒状变为细杆状、不规则块状,且Mg7Zn3相向MgZn2相及更稳定的MgZn相转变。随时效时间的增加晶粒逐渐长大,时效120 h,晶粒长大至65.94μm。经T4处理,α-Mg基体中Zn、Y固溶原子数量急剧增加,致使合金导热、导电性能下降;经T6态处理,固溶原子以MgZn、Mg24Y5沉淀相形式缓慢析出,组织更为均匀,从而改善合金的性能。Mg-4Y-xZn合金导热、导电性能呈T4﹤铸态﹤T6的规律。固定时效时间12 h,WZ44合金的热导率、电导率随时效温度（175°C、200°C、225°C、250°C）的增加逐渐增加,但增长速率逐渐减缓,时效温度增至250°C时热导率、电导率分别为103.55 W·m-1·K-1和15.49 MS·m-1;固定时效温度225°C,WZ44合金的热导率、电导率随时效时间的增加先快速增长,随后缓慢速度增长至峰值,时效120 h,合金的热导率、电导率增至112.25 W·m-1·K-1与16.573 MS·m-1。T6态WZ44合金的热导率随温度（25150°C）的增加而增大,150°C下合金的热导率相比室温增加约8%,达到111.86 W·m-1·K-1。