【摘 要】
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在研磨抛光过程中,金刚石、氧化铝等高硬度磨粒直接冲击加工表面,并对加工表面造成“硬”冲击,产生较大的划痕、裂纹与凹坑等微观缺陷。核壳型复合磨粒,由于其独特的核壳结构,特别是在硬度较高的粒子表面包覆一层较软的材质(如CeO_2、SiO_2、聚合物等),能使抛光过程中产生的划痕、裂纹与凹坑等缺陷减少,具有单一磨粒不可比拟的优越性。本文分别以纳米金刚石和纳米氧化铝为核,制备了核壳结构的纳米金刚石/碳复合
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在研磨抛光过程中,金刚石、氧化铝等高硬度磨粒直接冲击加工表面,并对加工表面造成“硬”冲击,产生较大的划痕、裂纹与凹坑等微观缺陷。核壳型复合磨粒,由于其独特的核壳结构,特别是在硬度较高的粒子表面包覆一层较软的材质(如CeO2、SiO2、聚合物等),能使抛光过程中产生的划痕、裂纹与凹坑等缺陷减少,具有单一磨粒不可比拟的优越性。本文分别以纳米金刚石和纳米氧化铝为核,制备了核壳结构的纳米金刚石/碳复合磨粒和纳米氧化铝/碳复合磨粒,并测试了其分散稳定性、粒度分布、沉降行为以及抛光性能。利用表面沉淀法和水热法及后续的高温碳化合成了核壳型纳米金刚石/碳复合磨粒。当纳米金刚石加入量由20 mg增加到60 mg,复合磨粒尺寸由234.4 nm减小到160.8 nm,壳层厚度由59.5 nm减少到30.9 nm,其增重由185 wt%减小到108 wt%。Zeta电位测试结果表明,pH值在812时,与纯纳米金刚石相比,复合磨粒的分散稳定性得到了较大提升,pH值为10时,Zeta电位最大达到-61.3 mV;抛光试验表明复合磨粒对减少单晶碳化硅抛光后表面划痕与凹坑起到了较大的作用。通过静电自组装法和水热法及后续的高温碳化制备了核壳型纳米氧化铝/碳复合磨粒。当纳米氧化铝用量由20 mg增加到40 mg,复合磨粒粒径由729.2 nm减小到540.2 nm,壳层厚度由211.3 nm减小到114.7 nm,其增重由308 wt%减小到102wt%。Zeta电位测试结果表明,pH值在812时,复合磨粒的分散稳定性得到了较大提升,pH值为10时,Zeta电位最大达到-45.6 mV;激光粒度分析显示核壳型纳米氧化铝/碳复合磨粒比原始纳米氧化铝粒度分布更窄;抛光试验表明此复合磨粒减少了单晶硅抛光后的表面划痕。
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