键合强度相关论文
为了实现集成硅基光源, 研究了基于湿法表面处理的InP/SOI直接键合技术。采用稀释的HF溶液对InP晶片进行表面活化处理, 同时采用Pi......
为确保半导体桥点火器芯片引线键合质量,以引线键合工艺技术研究为出发点,分析了影响芯片引线键合质量的关键因素。通过正交试验设......
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。本文通过优......
对Si/Glass激光键合进行了有限元仿真,自主设计激光键合系统并进行了Si/Glass激光键合实验研究、测试与表征。以Si/Glass激光键合......
与Si材料相比,Ge材料具有更高的的电子和空穴迁移率,在1.3-1.5 μm通信通信波段具有更高的吸收系数。此外,Ge工艺与现如今成熟的Si......
为了提高MEMS陀螺的品质因数(Q值),提出了一种晶圆级真空封装工艺.先在陀螺盖帽晶圆上刻蚀出浅腔,然后在浅腔结构上制备钨(W)金属......
在讨论金-铝键合系统失效机理的基础上,对高温条件下金-铝键合系统接触电阻和键合强度衰变情况进行研究。给出了金-铝系统接触电阻......
围绕真空灭弧室关键技术--金属与陶瓷件间的封接,开展了新型封接工艺--DCB技术封接真空灭弧室的探索研究.对封接强度进行了研究与......
提出了一种新型的测试结构,对面积为微米量级下键合的最大抗扭强度进行了测试.实验设计一系列的单晶硅悬臂梁结构测试键合面积在微......
本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅-玻璃静电键合技术,包括硅-玻璃静电键合机理,键合强度及键合后残余应力的改善措施.通过大......
本文介绍了纤维间与纤维内的键合潜能、键合强度、键合面积的测量方法及其影响因素,同时,对纤维网络的性质也作了阐述.此外,本论文......
DPA试验中，键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准，而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之......
在超声引线键合过程中,键合压力是影响键合强度的重要因素之一。通过实验,研究了键合强度与键合压力间的关系。通过高频采集装置对......
为了研究低热应力键合工艺，提出了一种将表面活化直接键合与激光局部键合相结合的键合技术。首先采用RCA溶液对键合片进行表面亲水......
本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例.通过正交试验优化了粘片和键合两个关键工序,保证了产品批量生产的可靠性和......
通过三步直接键合方法实现了Si/Si键合.采用XPS、FTIR、I-V、拉伸强度等手段对Si/Si键合结构的界面特性作了深入广泛的研究.研究结......
提出一种优化的PDMS（聚二甲基硅氧烷）-PDMS键合技术,对PDMS基片与PDMS盖片使用不同的预聚物和固化剂配比进行键合.设置了按不同比例......
为了减少阳极键合试验时Si片和Pyrex玻璃片的键合困难,提高硅片表面活性和键合质量,在阳极键合的表面预处理工艺中引进UV光对硅片......
分析了硅-玻璃静电键合机制,讨论了键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力.针对多......
键合强度是关系到键合好坏的一个重要参数.本文介绍了键合强度测试方法的理论基础;随后列举了几种常见的测量方法,包括裂纹传播扩......
研究了玻璃中介圆片键合的方法。当采用低转化温度的玻璃粉末为中介玻璃层时，可在410℃实现强度较好的硅恻片键合，而如果将温度提高......
阐述了Lyapunov指数作为振动信号的混沌判断原理,并对换能系统的振动信号进行分析与研究,计算了换能系统在不同加载压力下劈刀的振......
为避免双键合点破坏性拉力实验不易准确的缺陷和剪切力测试不能评价键合点整体特性的缺陷,采用了破坏性单键合点的测试方法。在尽......
阳极键合技术广泛应用在晶圆级MEMS器件制造和封装当中,对于有悬臂梁结构器件容易在键合时发生吸合.采用选择性阳极键合技术防止陀......
聚合物低温键合技术是MEMS器件圆片级封装的一项关键技术。以苯并环丁烯（BCB）、聚对二甲苯（Parylene）、聚酰亚胺（Polyimide）、有机玻璃（PM......
阐述Lyapnov指数作为振动信号的混沌判断原理,并对换能系统的振动信号进行分析与研究,计算换能系统在不同加载压力下变幅杆的振动......
从理论推导分析了键合片的缺陷分布与Weibull模数m之间的关系.此关系与实验相符,并利用此关系很好地解释了硅片键合强度随退火温度......
通过N+等离子体对Si片以及SiO2片表面活化,进行直接键合,研究了键合强度与退火温度的关系.研究结果表明退火温度从100℃升高到300......
为了获得钻井液用抗高温胺类抑制剂,引入可以与黏土颗粒发生反应的硅烷偶联剂单体KH-570与DMAA、DMDAAC进行自由基共聚反应,合成了......
对现有的几种硅片键合强度测试方法进行总结,在裂纹传播扩散法测试机理分析的基础上,提出了测试系统需要得到的参数和功能.采用模......
在超声引线键合中引线键合质量受到多种因素的影响。该文通过实验，观察了超声引线键合过程中不同劈刀安装长度对引线键合质量形成的......
采用三步法在GaAs衬底上实现InP材料的键合,通过X-射线光电子谱(XPS)对样品键合界面进行化学价态和深度分布分析.结果表明,键合温......
利用有限元分析方法研究在铜金属化晶片上进行金引线热超声键合的过程,建立基于率相关材料特性的热超声键合有限元模型,对键合中的......
用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金......
分析了在双键合点引线拉力试验中造成测试值与引线实际抗拉力值存在差值的原因,讨论了引线键合拉力测试过程中吊钩位置、弧线长度......
利用分子动力学分析方法对聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）微流控芯片模内键合过程进行模拟,研究聚合物界面分子的运动规律以及键合过程中界......
引线键合作为一种成熟的互联技术,现阶段仍然是最为广泛使用的一级封装互联工艺,对电路的整体可靠性有着直接的影响,为进一步完善......
利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验。采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工......
硅铝丝楔形键合是目前混合集成电路中芯片电气互联的关键技术,键合强度和可靠性取决于工艺参数的选择。研究了关键工艺参数,如劈刀......
在双键合点破坏性拉力试验中,吊钩位置及引线的弧线高度会直接影响测量结果,但在GJB 548A中对此并未作出严格的规定。基于此,本文......
电子元器件在进行鉴定检验、质量一致性检验和DPA(破坏性物理分析)试验时,均要求进行键合强度试验,但键合强度试验属于破坏性试验,......
通过对国内外引线键合强度相关试验方法标准进行的分析,重点对集成电路铜引线键合强度试验进行的球形键合剪切试验进行研究,并给出......
研究了PMMA热压键合工艺,测量了PMMA的键合强度,利用扫描电镜检测了键合后微流体管道的结构变化,讨论了键合温度、键合压力等因素......
在采用压力约束模式夹持倒装芯片的条件下，实现了热超声倒装键合。通过观测键合过程中的输入超声功率、工具末端和芯片的振幅变化情......
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期刊
温度循环针对材料间的热胀冷缩特性,产生蠕动和疲劳损伤效应。半导体器件在温度循环试验过程中封装可靠性随温度循环时间逐步退化......
