低温共烧陶瓷(LTCC)及三维微波集成电路技术，采用三维设计，具有体积小，重量轻，性能优越等特点，近年来吸引了广泛关注。本文在对LTCC技术国际国内研究现状充分调研的基础上，侧重在微波天线及集总元件的设计，进行了一些相关研究。 具体工作主要包括： ■基于LTCC的齿槽天线的设计研究。提出了一种便于在LTCC中应用的新型的宽带低交叉极化天线——“齿槽天线”。 ■集总元件IC的设计研究。这是LTCC研究的一个重要方面，基于现有条件，我们主要对单层多层螺旋电感，多层电容，以及以这些集总元件为基础的低通滤波器进行了设计研究。 ■尺寸维渐近波形估计(AWE)方法的研究。为提高LTCC等微波电路的电磁分析效率，将渐近波形估计(AWE)方法推广应用于尺寸维。 ■与LTCC设计灵敏度相关的研究。采用精确公式推导分析了螺旋电感的尺寸灵敏度；并在所提出尺寸维渐近波形估计方法的基础上，对微带贴片电容进行了尺寸介电常数等灵敏度分析。