溅射法在Si片上研制ZnO薄膜及其光电器件

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氧化锌是继GaN后的一种自激活Ⅱ一Ⅵ族直接型宽禁带(3.37eV)半导体,激子结合能高达60meV(GaN:21meV),产生受激发射的波长比GaN的更短,是蓝、紫外和白光器件的理想材料,ZnO生长温度低,安全环保,来源丰富,价格便宜,具有优异的光电、压电、电声和气敏等性能以及高化学与力学稳定性,且可与硅平面工艺相容,易于光电集成,因此在短波光探测器、发光二极管、激光器、太阳电池和液晶显示器等光电子、半导体照明、通信、汽车、环保、能源、医检、光谱学、军事等领域将有重要应用,成为当今研究热点。 本论文应用磁控溅射技术,采用Si衬底表面处理法、磷扩散法、氧缺位法等方法,在单晶Si片上制备出高质量(002)晶面取向的n型、p型氧化锌薄膜,溅射Al欧姆接触电极,研制出ZnO基异质结、同质结光电器件,并研究其相关机理和光电特性。 1、在Si片上制备出高质量n型氧化锌薄膜 实验发现,衬底温度、溅射功率及气体比例显著影响薄膜的晶体结构、表面形貌和光学性质。本论文采用溅射功率为100W,Ar:O2:N2=5:4:1时,制备的ZnO薄膜呈六角纤锌矿结构、高(002)面取向生长,X射线衍射(XRD)峰在34.24°,半高宽为0.19°,晶格较完善,晶粒较均匀,375nm附近的吸收边较陡峭,该处对应的带隙光致发光(PL)峰较强。 研究发现,对Si衬底实施离子束表面氮化处理,可有效减少ZnO与Si之间的界面缺陷。在离子束氮化过的Si片上生长的ZnO薄膜的(002)面衍射峰半高宽减小。此外,合适的同质缓冲层也能有效减少ZnO与Si之间的晶格失配和热膨胀系数不同引起的晶格畸变。我们在Si上200℃溅射适当厚度的ZnO同质缓冲层,再以450℃溅射ZnO主层,发现主层ZnO的晶体结构和表面形貌均有较明显的改善。 2、采用磷扩散法在Si片上研制p型氧化锌薄膜 由于ZnO有高度自补偿作用,p型掺杂使马德隆能升高而p型杂质固容度降低,ZnO从本征n型向p型转变的难度很大。 本论文在高掺磷n型Si(001)衬底上450℃溅射沉积ZnO薄膜,在沉积和后退火过程中,磷向ZnO薄膜扩散并被激活,使ZnO薄膜由n型转化为p型。所得薄膜高(002)面取向,XRD半高宽为0.48°,霍耳测试其空穴浓度为1.78×1018/cm3量级,X射线光电子能谱(XPS)测试薄膜组分表明,磷的含量达0.48%,可估算原子密度达1018/cm3量级,n+-Si与p-ZnO构成的异质结的Ⅰ-Ⅴ整流特性显著,正向开启电压约为1V,这些均显示磷已成功掺进薄膜中,制备的p—ZnO薄膜晶体质量优良而且达到p-n结器件的要求。实验还发现,衬底温度、Si掺磷浓度、后退火工艺均极大地影响ZnO的p型转变、微结构和内部磷杂质分凝。 3、研制ZnO薄膜光电器件 在上述所得的p-ZnO薄膜上沉积n-ZnO薄膜,再在Si背面和p、n区溅射Al欧姆接触电极,研制出Al/n-ZnO/p-ZnO/n+-Si/Al多层结构的ZnO基同质和异质p-n结,研究溅射工艺和后退火工艺对ZnO层中的载流子浓度、迁移率和薄膜质量的影响,研究各层厚度、化学组分及其分布、微观结构与p-n结光电特性之间的有机联系。 为增强紫外和紫蓝波段的光响应,本论文采用氧缺位法,在p型Si上沉积具有氧缺位Vo的n-ZnO薄膜,形成n-ZnO/p—Si异质结,再设计掩模并溅射Al梳状欧姆接触电极,利用ZnO带隙、氧缺位能级、Si带隙等多种机制,研制出n-ZnO/p-Si增强型广谱光探测器,结构简单实用,探测器在5V反向偏压下(310~800nm)的光响应度高达0.75~1.38A/W。
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