半导体工艺相关论文
针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋......
随着电力电子应用要求的不断提高和应用领域的不断拓展,诸如航空航天、石油勘探和开采、清洁能源和国防安全建设等领域对电力电子......
半导体工艺技术ＷＤ９４５１７制作２５．４ｐｓＥＣＬ的深亚微米超自对准硅双极工艺＝Ｄｅｅｐｓｕｂｍｉｃｒｏｍｅｌｅｒｓｕｐｅｒｓｅｌｆ－ａｌｉｇｎｅｄＳｉｂｉｐｏｌａｒｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｗｉｔｈ２５．４ｐｓＥＣＬ［刊，英］／Ｋｏｎａｋａ，Ｓ．…／／Ｉ.........
现代科技产品的“心脏”是芯片,而DSP与CPU是芯片工业中最核心的两大技术,DSP负责数字信号处理,CPU是计算功能。缺少了DSP,我们的......
1前言光集成器件由于其综合成本低、体积小巧、易于大规模装配生产、工作速率高、性能稳定等等优点,早在20世纪70年代就引起了世人......
Intel技术与制造事业部副总裁、元件研究主管Mike Mayberry今天公布了一份半导体工艺路线图,展示了Intel在未来几年的制造工艺规划......
几乎所有继续依靠先进半导体工艺来带给自己芯片性能与功耗竞争优势的厂商,纷纷将自己的设计瞄准了即将全面量产的FINFET技术。除......
超大规模集成电路设计和制造过程中,基于栅氧化层击穿的天线效应已得到广泛研究。从一个数模转换电路的漏电失效案例分析着手,利用......
扩散/氧化炉是半导体工艺生产线上非常重要的一种工艺设备,用于分立半导体器件、集成电路制造过程中各种扩散、氧化、退火及合金工......
功率半导体是是电子电力领域的重要元器件,在全场景的控制系统中都扮演者重要角色。技术推进到现在,VDMOS凭借其输出功率大、开关......
随着5G通信的不断发展,Sub-6GHz的频谱资源已经被广泛占用,能够支持大带宽和高速率传输的毫米波通信也将逐渐成为未来的发展趋势。......
设计并制作了一种基于马赫-曾德尔干涉仪(MZI)结构的低功耗聚合物热光开关。聚合物材料具有低热导率和高热光系数的优点,可以有效......
制作尺寸小到1微米的构件是电气、光学和机械系统朝着提高复杂性和微型化方向发展的一个关键问题。微结构工艺从半导体工业的研究......
低压等离子体在半导体器件制造中的应用是一个十分活跃的研究课题.从七十年代初将等离子体技术用于去除光致抗蚀剂以后,不久就相继......
本文对硅的电化学自致停腐蚀的原理作了简要分析，利用自制装置实现了硅电化学自致停腐蚀，成功制备出符合光波导要求的ＳＯＩ片。
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为解决微电子行业内扫描电镜的计量需求,结合现有扫描电镜的计量技术文件,研究了基于线距标准样片的扫描电镜校准方法。首先,采用......
半导体工艺类课程是高等院校电子信息类专业的重要课程之一,此类课程以半导体物理、固体物理等为基础,针对半导体类器件的制作工艺......
随着半导体工艺技术的进步，超大规模集成电路已经进入了纳米时代，市场对芯片高性能和低功耗的需求给ASIC物理设计带来了巨大的挑战，尤......
随着我国经济的不断发展,现代科学在不断发展,半导体工艺在很多方面都被广泛应用,特别是在医院的医疗设备中,它能够给医院的医疗设......
随着微电子技术及半导体工艺的飞速发展，电子产品小型化、模块化及集成化已成为主流发展趋势，功率放大器也在这种趋势中不断地更新换......
随着电力工业的快速发展及电网电压等级的不断提高，对电力系统的稳定运行和安全性能要求也越来越高。要获得安全可靠的电力系统，需要......
硅基材料是目前半导体工艺中使用最多的一种材料，可以毫不夸张的说，硅基半导体是现代微电子产业的基石。在硅基材料的制备工艺中，硅的......
固态等离子体天线是近年来新兴的研究方向，与传统金属天线相比，固态等离子体在天线可重构和隐身方面具有极大的优势，在无线通信领域具......
与SiC相比,GaN具有更宽的带隙、更短的载流子寿命,更高的饱和电子漂移速度等特点,是目前发展高压、高频、高功率光电导开关器件的......
石墨烯是零带隙纳米材料,其导带与价带在布里渊区Dirac点接触,表现为金属性质;为了提高石墨烯的应用价值,制造石墨烯半导体器件,需......
底板设计历来是一件很困难的事,通常是交给设计小组中最有经验的工程师去完成.然而,随着信号频率的提高,畸变和信号损耗就更难以克......
多核处理器当前风头正劲.在整个业界,到处是多核处理器的新闻.最新的半导体工艺已经为芯片设计者提供了足够数量的晶体管,足以制造......
针对双层布线中二铝在通孔处台阶覆盖率低的问题,通过优化光刻胶膜的厚度、硬烘温度,以及调整刻蚀气体流量、腔室压力及极板功率,......
1、简介rn本产品系新一代高性能、低成本的滑动式指纹传感器,集成芯微公司创新的Field-Switch技术和世界顶尖的半导体工艺,体积小......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
三代(3G)无线通信正在快速地变成现实.3G得以成功实施,一个重要的原因是在传输的两端扮演了支撑角色的锗硅(SiGe)双极和BiCMOS工艺......
研究了基于亲水处理的微观机理分析和不同清洗剂亲水处理的过程及效果,提出了一种独特的三步亲水处理法。这一方法既能顺利完成室......
传统铁电存储器制备工艺中 ,存在着 Pt/ Ti下电极刻蚀难、制作的铁电薄膜形貌不好和上电极容易起壳等问题。文章对铁电存储器制备......
半导体集成电路的生产过程极其复杂,习惯上将其分为前置作业,电路的制作,晶圆Wafer及晶粒Die测试和后段的封装测试等.因为IC是由很......
高压功率MOSFET器件由于其在耐压、电流能力、导通电阻等方面固有的优点应用十分广泛,是武器装备体系中不可或缺的关键基础元器件......
文章研究了采用氩气和氦气作携带气体时气体流量对刻蚀速率、均匀性和选择比等主要刻蚀参数的影响.实验结果表明,当采用氩气作携带......
在半导体平面工艺中,SiO2层薄膜的质量对半导体器件的成品率和性能有重要影响,因而需要对SiO2层薄膜的厚度作必要的检查.SiO2层厚......
对CPK、SPC和PPM三项评价IC芯片质量和可靠性的关键技术进行了研究。使用这三项技术,实际评价了芯片制造工艺中的氧化工艺。实践证......
问：近日，IBM研究院Thomas J．Watson研究中心科技副总裁——陈自强博士面对当前半导体业内三个问题。提出了自己的观点。第一是Silicon......
电子产业瞬息万变，随着新一代半导体工艺和设计方法的进步，及新的应用领域和市场需求的变化，设计人员必须不断尝试新的EDA工具及解决......
长久以来，振荡器市场一直是石英振荡器的天下，这种采用机械式共振器来产生频率的振荡器产品是所有电子系统的心脏，针对这一领域的市场......
