苯并环丁烯相关论文
由无机材料和有机材料的碰撞而产生的杂化材料,通过取长补短以及协同促进的方式在改善材料综合性能方面具有单纯的无机材料或有机......
新兴通信技术以及超大规模集成电路线路板正朝高频、高速方向发展,对基板、层间和模组件低介电材料提出越来越高的要求。然而,传统......
本文对苯并环丁烯(BCB)母体及其衍生物的制备,固化机理,基本性能,共聚改性及其应用领域做了综述.含硅衍生物DVS-bis-BCB,改善了母......
低介电、低损耗材料作为高频覆铜板的核心材料之一,近年来受到较大关注.本文采用新的结构设计思路,合成了新型含苯并环丁烯硅......
苯炔是目前合成化学中最活泼的活性物种之一,作为一类重要的高度亲电活性中间体,广泛应用于天然产物、药物、配体与材料合成等领域......
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聚硅氧烷兼具无机和有机的性能,且其侧链可以与乙烯基、苯基、甲基等相连。而这些侧链基团的种类和数量在很大程度上决定了聚硅氧......
苯并环丁烯(BCB)树脂作为一类新型高活性树脂,其固化过程不产生挥发性小分子,具有良好的加工性能和较高的玻璃化转变温度,同时因具......
本文首先利用改进之后的格氏反应将二甲基乙烯基硅烷引入到苯并环丁烯体系当中,成功合成了一种新的苯并环丁烯含硅衍生物:1-二甲基......
苯并环丁烯(BCB)类树脂作为一类特种高分子材料，因其具有优良的电学性能、成膜性能、抗吸湿性能及耐化学腐蚀性能等受到广泛关注。......
苯并环丁烯(BCB)树脂由于其优异的热性能、成膜性能、低吸湿率和低介电性能，有望应用于下一代高性能低介电材料。然而单纯依靠BCB树......
BCB树脂具有良好的平坦化特性、电气特性和热稳定性,相比于聚酰亚胺等其他介质,它具有介电常数小,吸水率低,固化温度低和可靠性高......
针对基于外延层转移技术的InP HBT与Si COMS异质集成工艺中的器件互连问题,本文系统性地开展了ICP干法刻蚀BCB(苯并环丁烯)工艺研......
设计了发夹型微带线带通滤波器,并通过电磁仿真软件高频结构仿真器(HFSS)进行优化。以高阻硅为衬底,以大厚度低损耗因子的苯并环丁......
通过优化结构设计，改善厚胶光刻工艺条件，采用凸点真空回流等举措，解决了制备超细节距圆片级封装（WLP）工艺中遇到的技术难题，提升了WLP的......
通过偶联反应,用含镁和铁或锰盐作为催化剂,在室温下高效制备出4,4′-联苯并环丁烯。实验考察了多种铁盐催化剂以及不同的金属盐催......
当前研究的光通信波段聚合物光波导材料用的主要是低传输损耗聚合物，如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）及其衍生出来的氟化物和氘化物、环氧树......
应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对......
该文研究了一种新型布喇格反射型薄膜体声波(BAW)滤波器的设计方法与制备技术。BAW器件选择机电耦合系数较大的Y43°-铌酸锂(Y43°......
含硅苯并环丁烯树脂具有优异的成膜性能、介电性能、耐热性能和抗吸湿性,因此被广泛应用于航空、军事、微电子等领域。随着科技发......
报道了一种在倍增区引入AlxGa1-xAs带隙梯度结构的谐振腔增强型雪崩光探测器,并提出优化其后工艺制作的新方法。通过将Al0.4Ga0.6A......
苯并环丁烯树脂是一大类多功能高分子材料,具有优异的电学性能、低的吸湿率、高的热稳定性和化学稳定性,加工性能优良,易均匀成膜,......
随着晶体管特征尺寸的缩小,平面集成电路发展面临挑战。以硅通孔(TSV,Through-Silicon-Via)技术为代表的三维互连可以实现高密度集......
采用 Heck反应合成了全碳氢结构的二乙烯基苯桥接双苯并环丁烯树脂 ,并用红外、质谱、核磁共振、元素分析等方法对其结构进行了表......
用旋转流变仪研究了苯并环丁烯封端的聚酰亚胺树脂体系固化过程中的化学流变行为，用动态和静态两种方法分析了其固化过程，发现存在三......
有机硅聚碳硅烷是一类重要的有机硅材料,Si—C键的低极性导致的低介电性能使其在介电材料方面显示重要的应用前景。本研究设计合成......
随着超大规模集成电路(ULSI)的迅速发展,芯片特征尺寸不断减小,器件的集成度越来越高。当特征尺寸降低到亚微米级时,由线间和层间......
从分子结构入手设计了一种低介电耐高温苯并环丁烯有机硅树脂分子结构,并针对设计的分子结构进行了表征。合成的树脂热分解温度为4......
研究了基于圆片级苯并环丁烯(Benzocyclobutence,BCB)键合技术的Cu-Cu互连的界面情况。提出一种Cu凸点插针形式的圆片级BCB键合结......
近年来,光纤光栅传感技术在传感领域发展十分迅速,并在航空航天、生物医学等领域取得了非常成功的应用。但在目前的工程应用中,光......
面向高速行波电吸收(EA)调制器的需要,设计并制作了基于苯并环丁烯(BCB)聚合物/InP衬底的宽带(0~40 GHz)、低损耗微波共面波导传输......
多层布线和绝缘介质材料的引入使得多芯片组件的芯片表面形貌凸凹不平,采用旋涂介质膜实现芯片表面平坦是常用的平坦化方法。分别......
芯片叠层封装是一种三维封装技术,不但可以提高封装效率、产品集成度和器件运行速度,且可以将可编程逻辑门阵列器件与处理器、存储......
高性能低介电材料近年来在微电子封装、高频线路板、雷达透波等领域获得广泛关注。苯并环丁烯类低介电树脂是一类综合性能优异的-......
以脱氢枞酸为原料，经溴化、Suzuki偶联和酯化反应制备出一种具有苯并环丁烯基团和可自由基聚合的丙烯酸酯基团的可聚合单体（12位苯并......
苯并环丁烯树脂具备优异的热性能、成膜性能及低介电性能,在聚合物分子链中引入硅(Si)原子可以明显改善其综合性能,有望应用于下一......
聚(芳醚)(PAE),包括芳基单元和醚键,具有优良的抗辐射性,高耐热性,低介电常数和良好的机械性能,作为一类重要的高性能材料,已经被......
采用4-溴苯并环丁烯和双酚A合成了一种含芳醚结构的双苯并环丁烯单体,通过DSC测试分析了该单体的固化行为。由该单体经加热固化后......
有机电致发光（OLED）显示技术因符合未来发展趋势而引起越来越多的关注和重视,因此有机电致发光材料的研究成为该领域的研究热点。苝......
报道了一种新型的含有苯并环丁烯基团的热固性芳香族聚碳酸酯的合成方法.该聚合物具有良好的溶解性,可用溶液法进行加工.该聚合物......
本文比较详细地介绍了苯并环丁烯及其衍生物的合成、反应 ,并着重阐述了各种苯并环丁烯树脂的自聚、与活性化合物的共聚反应及其所......
苯并环丁烯树脂是一大类多功能材料，以其诸多优良性能在许多高技术领域有着广泛的应用，是当今材料科学研究的热点之一。本论文综述了......
未来高速海量信息传输需求使得低成本集成光电子器件成为首选。采用硅基光电子器件用光代替电实现片间乃至片上光互连已成为学术界......
近几十年来，光电探测器在光通信、国防探测、信号处理、传感系统和测量系统等高精尖科技领域，得到了广泛的应用，在这个以信息为导向的......
室温红外探测器阵列的真空封装是制作红外探测器的重要环节和关键技术,它也是红外探测器研究的难点和热点。本文主要对室温红外探......
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